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AP-MC1BTSC 红外热像仪机芯组件-测温型组件

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 AP-MC1BTSC测温型组件

技术参数

 

型号

AP-MC16BTSC/AP-MC12BTSC全幅测温型

探测器性能

探测器类型

非制冷红外阵列传感器

阵列规格

160×120/120×120

像元间距

25μm

光谱范围

8μ~14μm

热灵敏度(NETD)

≤80mK

图像输出

帧频

≤9Hz/12Hz

数字变倍

×1,×2,×3,×4....×10

温度补偿算法

采用自主研发的温度补偿算法

快门

有快门

测温功能

测温形式

全幅测温

基本测温范围

-20℃ ~ +120℃

扩展测温范围

根据用户需要可扩展至-20℃ ~ +300℃

测温精度

±2℃或读数的±2%,取较大值

接口形式

数字视频输出

SPI

通讯接口

串口

传输协议

提供接口传输协议说明

供电参数

工作电压

DC 5.5V

功耗

≤0.65W

环境要求

工作温度范围

-15℃~+50℃

扩展工作温度范围

可根据用户需求定制扩展至-20℃~+70℃

贮存温度范围

-40℃~+85℃

湿度(非冷凝)

5%~95%

机械参数

外形尺寸(不含镜头)

≤W40mm×H41mm×D27mm

标配镜头

3.85mm, F/1.0

视场角

59.4°×44°/44°×44°

镜头安装

M14×0.5螺纹

其它可选镜头规格

可根据用户需求定制

组件安装接口

2×M2螺纹(下方)

三脚架接口

可选配转接件

 
  • AP-MC1BTSC 红外热像仪机芯组件-测温型组件
    • 产品名称:AP-MC1BTSC 红外热像仪机芯组件-测温型组件
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