锡晶 薄膜测厚仪
CH-1-S型
 


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锡晶 薄膜测厚仪 CH-1-S型 48小时以内 750 650
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详细介绍  
本测厚议适用于机械测量法测定塑料薄膜和薄片的厚度(不适用于压花的薄膜和薄片)。本测厚仪执行GB-T6672-2001标准。
功能描述  
量程 0-1mm
分度值 0.001mm
上测头曲率半径 15-50mm
测头对试样施加负荷我 0.1-0.5N
测量精度 100vm以内<1vm