锡晶 薄膜测厚仪
CH-1-S型
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5117价格
锡晶
薄膜测厚仪
CH-1-S型
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详细介绍
本测厚议适用于机械测量法测定塑料薄膜和薄片的厚度(不适用于压花的薄膜和薄片)。本测厚仪执行GB-T6672-2001标准。
功能描述
量程
0-1mm
分度值
0.001mm
上测头曲率半径
15-50mm
测头对试样施加负荷我
0.1-0.5N
测量精度
100vm以内<1vm