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锡晶

薄膜测厚仪

CH-1-S型

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详细介绍
本测厚议适用于机械测量法测定塑料薄膜和薄片的厚度（不适用于压花的薄膜和薄片）。本测厚仪执行GB-T6672-2001标准。
功能描述
量程	0-1mm
分度值	0.001mm
上测头曲率半径	15-50mm
测头对试样施加负荷我	0.1-0.5N
测量精度	100vm以内＜1vm

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