| 详细介绍 |
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HELMUT FISCHER制造用于镀层厚度测量和材料分析的X射线荧光系统有超过17年的经验。通过对所有相关过程包括X射线荧光测量法的精确处理和使用了最新的软件和硬件技术，FISCHER公司的X射线仪器具有其独特的特点。
独一无二的WinFTM®（版本3（V.3）或版本6（V.6））软件是仪器的核心。它可以使仪器在没有标准片校准并保证一定测量精度的情况下测量复杂的镀层系统，同时可以对包含多达24种元素的材料进行分析（使用WinFTM® V.6软件）
典型的应用范围如下：
单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。
双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
最多24种镀层（使用WinFTM® V.6软件）。
分析多达4种（或24种－使用V.6软件）元素。
分析电镀溶液中的金属离子浓度。
新型号的FISCHERSCOPE® X-RAY XDVM®-µ是一款可靠的采用X-射线荧光方法和独特的微聚焦X-射线光学方法来测量和分析微观结构镀层的测量系统。
它的出现解决了分析和测量日趋小型化的电子部件，包括线路板，芯片和连接器等带来的挑战。这种创新技术的，目前正在申请专利的X-射线光学可以使得在很小的测量面积上产生很大的辐射强度，这就可以在小到几十微米的结构上进行测量。
在经济上远远优于多元毛细透镜的Fischer专有X-射线光学设计使得能够在非常精细的结构上进行厚度测量和成分分析。XDVM-µ可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构。
具有强大功能的X-射线XDVM-µ带WinFTM® V6 软件可以分析包含在金属镀层或合金镀层中多达24种独立元素的多镀层的厚度和成分。
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| 功能描述 |
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| 测量方向 |
从上往下 |
| X-射线管型号 |
微聚焦钨管 |
| 数准器数目 |
W-类型: 1 |
| z-轴 |
可编程的 |
| 测量台类型 |
可编程的XY工作台 |
| 测试点的放大倍率 |
30 - 1108 x |
| WinFTM® 版本 |
V.6 标准 |
| 其它 |
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基本Ni滤波器(可选择)
开槽的测量箱体
可调节的高压30kV; 40kV; 50kV
操作系统：Windows XP prof. |
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