| 详细介绍 |
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HELMUT FISCHER制造用于镀层厚度测量和材料分析的X射线荧光系统有超过17年的经验。通过对所有相关过程包括X射线荧光测量法的精确处理和使用了最新的软件和硬件技术，FISCHER公司的X射线仪器具有其独特的特点。
独一无二的WinFTM®（版本3（V.3）或版本6（V.6））软件是仪器的核心。它可以使仪器在没有标准片校准并保证一定测量精度的情况下测量复杂的镀层系统，同时可以对包含多达24种元素的材料进行分析（使用WinFTM® V.6软件）
典型的应用范围如下：
单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。
双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
最多24种镀层（使用WinFTM® V.6软件）。
分析多达4种（或24种－使用V.6软件）元素。
分析电镀溶液中的金属离子浓度。
FISCHERSCOPE® XDL®-B是一款基于Windows™ 的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。测量方向从上往下。
XDL®-B 的特色是独特的距离修正方法。DCM方法（距离控制测量）自动地修正在不同的测量距离上光谱强度的差别。对于XDL®-B 带测量距离固定的X-射线头，这一特性提供了能在复杂几何外形的测试工件和不同测量距离上实现简便测量的可能性。 |
| 功能描述 |
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| 测量方向 |
从上往下 |
| X-射线管型号 |
钨管(W) |
| 数准器数目 |
W-类型: 1 |
| z-轴 |
无，或电机驱动或可编程的 |
| 测量台类型 |
固定台面或手动XY工作台或可编程的XY工作台 |
| 测试点的放大倍率 |
20 - 180 x |
| WinFTM® 版本 |
V.3 标准V.6 可选择 |
| 其它 |
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可调节的高压30kV; 40kV; 50kV
开槽的测量箱体
基本Ni滤波器(可选择)
接收器(Co)可选择的WM-版本
DCM方法(距离控制测量)
操作系统：Windows XP prof. |
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